电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析

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电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析

时间地点：2017年10月25—26日  深圳

学员对象：电子制造生产企业：从事电子产品整机组装、生产、制造、

质量分析与工艺管理控制，电子设备设计人员，包括电路设计、制造、

品质保障及相关工程技术管理人员；军工单位、研究院所：电子设备电子装联工艺（整机和电装）

费　　用： 3000 元/位

【课程费用】3000元/人（四人以上团体报名可获得8折优惠价（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)

课程前言：
*一类\二类\三类整机装联有何不同？智能终端类产品比如手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机，与白色家电3C产品,电动工具、汽车PCBA组件之整机装联规范。
*为什么我们的电子产品整机装联测试好后，到了用户终端（现场）却仍有不低于200PPM的返修率？
*―如何为客户提供有力的整机装联指标证据，制造高可靠性产品工艺管制标准有哪些？
*整机装联中PCBA的设计寿命、工作环境、可靠性、失效率的关系如何？
*PCBA的高可靠性组装，在SMT—THT在制程流程上有哪些重要管控环节？
*高可靠性整机产品，为何电子元器件在没超额定功率时，PCBA仍然烧毁？
*PCBA及元器件组装中，如何做好MSD、ESD、EMI、Strain&Stress的管制标准？
*高可靠性的整机产品，为何要开展热设计、降额设计、接地防雷设计、加速寿命试验设计等？
*高可靠性整机中的螺丝坚固及防松动，塑料超音波焊接工艺，铆钉接合工艺，胶粘接工艺面临哪些问题？
*整机中防尘防水的IP68等级密封性能如何达成，“三防”设计与“三防”敷形涂覆工艺如何实施？……
电子产品整机高可靠装联工艺技术，是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子及机械件或的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术，是不可能保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。我们通过各种典型案例的缺陷检测分析、可靠性评价技术，来全面认识日前最主流的电子产品整机装联技术。电子产品的质量可靠性问题归结起来有：设计缺陷的问题，物料（元器件、集成电路、PCB、辅料）缺陷、制造过程物料防护、制造工艺缺陷。当前电子产品整机的装联工艺技术的通孔插装、表面安装和微组装，对电子产品的设计、组装工艺、结构工件、组装设备等提出了更高的要求。

课程特点：
本课程从提高电子产品整机装联的可靠性为目标，作为定位于全面地提高整机装联工艺技术的课程，PCBA组装和封装形式变化的基础上，创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断变化和发展。电子装联工艺的组成电子装联工艺的质量控制。产品设计的工艺性要符合焊接操作的空间要求；灌封和粘固材料选用原则，整机组装原则和要求。 螺纹连接的技术要求，整机电气连接的技术要求，导线与连接端子的连接，外观检查、装联正确性检查（通路检查）、绝缘电阻检查、抗电强度检查、各工艺环节的防静电要求，电缆的敷设安装及电连接器尾部导线处理等。

课程收益：
1、 掌握当前电子产品整机装联的基本特点和发展趋势；
2、 掌握电子产品整机装联高可靠性的基本构件和工艺技术关键因素；
3、 掌握电子产品PCBA组装的SMT和THT的核心工艺技术及流程；
4、 掌握电子产品整机设计和装联工艺热设计、ESD技术、EMI技术、整机接地、机构件IP（防尘防水）技术要点；
5、 掌握整机装联中PCBA外观、线束线缆的核心工艺及IPC相关标准;
6、 掌握电子整机组装中高可靠要求的清洗工艺、胶粘工艺、灌封工艺；
7、 掌握电子整机组装中机构件螺纹坚固工艺、铆接工艺、厌氧防松动胶应用工艺；
8、 掌握做好电子装联的基本方法论：工艺标准文件的设立、制订与实施;
9、 掌握电子装联的典型案例解析，手机及相机模组、电动工具、高可靠性产品装配工艺及缺陷装联故障模式分析与对策。

课程大纲：
前言：当前电子产品整机装联的基本特点和发展趋势
一、电子产品整机装联高可靠性的基本构件和工艺技术
1.1 电子产品整机装联的重要意义，及如何实现产品高可靠？
1.2 整机装联中的基本要因和关键构件；
1.3 PCBA的工艺组装流程和三大制程要点；
1.4 PCBA电子组件的可接受性标准IPC-A-610F要点；
1.5 整机电子装联的生产流程设计与工艺优化方法
二、电子产品PCBA组装(SMT/THT)焊点可靠性、核心工艺技术
2.1 锡钎焊的焊点可靠性关键因素和原理；
2.2 PCBA组装之SMT和THT核心制程工艺和技术要点；
2.3 PCBA底部焊端器件及微形焊点的技术特性及过应力失效；
2.4 电子组件PCBA焊点疲劳失效、漏电起痕（CTI）失效、CEM腐蚀迁移、CAF失效、锡须失效、PCB爆板失效机理对整机装联品质的影响。
三、电子产品整机设计和装联工艺热设计、ESD技术、EMI技术、接地防雷技术、机构件IP68级（防尘防水）技术要点
3.1 整机装联中的热设计、发热器件热分布和热耗散技术要点；
3.2 整机装联及PCBA的ESD和EMI防护技术要点；
3.3 整机机箱或基板及PCBA的防浪涌、接地和防雷防护技术要点；
3.4 整机机箱或基板及PCBA的IP68级防尘防水设计和工艺要点；及相关典型失效机理的案例讲解。
四、焊点疲劳可靠性保证管控技术、整机导线束装联与敷设要求
4.1 焊点疲劳机理及可靠性管制技术
4.2 焊点疲劳试验方法及案例解析
4.3 屏蔽层的处理失效案例分析及讨论
4.4 IPC/J-STD-001接线端子的基本规范与作业要求
五、电子产品整机装联及PCBA质量保证技术及案例分析
5.1 高可靠性整机装联工艺的核心技术要点及案例解析；
5.2 高可靠性整机装联工艺的质量保证技术要点及案例解析；
5.3 整机装联工艺的新产品设计布局Design Review和DFx（最优化设计）与工艺评审技术。
六、整机装联中PCBA外观、接线端子、线束线缆的核心工艺及IPC相关标准
6.1 整机装联机箱内5S管理规则及PCBA外观要求；
6.2 机箱走线与坦克链或移动装置的连接规范；
6.3 IPC-6018高频高速微波整机装联的基本规范与作业标准；6.4 IPC/WHMA-A-620对于整机装联的线束线缆相关规范与标准；
6.5 整机装联中机箱的“三防”设计与PCBA的“三防”涂覆膜规范。
七、电子整机组装中机构件螺纹坚固工艺、铆接工艺、超音焊接工艺、厌氧防松动胶应用工艺
7.1 螺丝坚固及防松动
螺丝锁固技术扭矩控制要点
螺丝锁固防松动案例解析
7.2 塑料超音波焊接工艺
超音波焊接技术应力控制要点
超音焊对PCBA元器件缺陷案例解析
7.3 铆钉接合工艺失效案例
铆接工艺应力控制技术要点
装配机械应力失效案例解析
7.4 胶粘接防松动工艺
厌氧胶防松动胶应用案例解析
UV胶结构件紧固应用案例解析
热固胶防松动胶应用案例解析
双组份胶防松动应用案例解析
密封胶和灌封胶的应用案例解析
7.5 整机板级底部填充材料的选择与应用IPC J-STD-030介绍
八、电子装联的基本方法论：工艺流程管控、标准文件的设立、制订与实施工具
8.1 电子装联的基本方法论有哪些？
8.2 电子产品整机装联的一般工艺流程管制
8.3 电子产品整机装联的标准工艺流程（SOP）问题
8.4 整机及PCBA焊接后电子组件绝缘新评价方法
8.5 整机及PCBA绝缘失效案例分析及讨论
九、电子装联的典型案例解析，手机及相机模组、电动工具、高可靠性产品装配工艺及装联缺陷解析。
9.1一级二级三级产品的整机装联规范
9.2手持式产品重要组件的装联：Camera Module
9.3 智能终端产品平板电脑和手机装联的关键因素
9.4 蓝牙音箱和耳机、WIFI模组的装联工艺
9.5电动工具装配工艺及缺陷案例解析
9.6 汽车电子产品重要组件装联缺陷解析
十、总结与讨论


讲师介绍：杨老师
优秀实战型专业技术讲师
SMT焊接工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。
专业背景：近20年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及APPLE手机\Ip2系列及相关充电座、蓝牙耳机\理光打印机\华为手机相机模组等整机装联管理工作，积累了丰富的电子整机装联的现场经验和制程工艺改善的成功案例。
杨先生自2000年始从事电子组装的工艺技术及管理工作，先任职于电子整机装联的多个部门的重要职务，对高可靠电子产品PCBA装联、线束线缆、整机调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于电子整机的EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文五十余多篇近五十万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。
杨老师对SMT生产管理、工艺技术和制程改善、新型焊接技术等方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在前两年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十三篇之多，是所有入选文章中最多的作者。
辅导过的典型企业：
捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。
擅长课题:
《PCBA工艺缺陷诊断分析》、《BGA\QFN\POP倒装焊系统组装工艺技术》、《FPC装联工艺及DFX设计》、《新产品导入全面管控技术》、《锡膏印刷工艺技术及材料导入验证》、《回流焊与通孔回流焊技术解析》、《SMT的DFM（可制造性设计）》、《波峰焊接工艺及制程缺陷诊断分析与解决》、《ESD系统体系建设及评审改善》、《PCBA及PCB失效分析技术、制程管控》、《MSD元件的使用误区及管控系统》、《高可靠性产品的特殊焊接要求》、《胶类应用技术及优劣势分析》、《三防点胶工艺的应用技术及误区》《整机装联工艺技术》等!