PCBA工艺缺陷诊断分析、制程管控及案例解析

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PCBA工艺缺陷诊断分析、制程管控及案例解析

时间地点：2017年10月13—14日  深圳

学员对象：电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，

工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师

费　　用： 3000 元/位

【证    书】培训结束后将颁发课程证书

课程特点：
       课程以电子组装焊接基本原理和可焊性作为出发点,通过设计工艺的优化、制程的实时管控、实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的各种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习不仅可掌握电子组装工艺典型缺陷的分析定位与解决，令学员从根本上避免缺陷的产生方法。


课程收益：
1.掌握电子组装的可制造性及核心工艺;
2.掌握电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺;
3.SMT工艺缺陷的诊断分析与解决；
4.掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法；
5.掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；
6.掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素;
7.掌握实际案例BGA/QFN/MLF等器件工艺缺陷的分析诊断与解决
通过本课程的学习,学员能有效地提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场上的竞争力，在问题的解析过程中，须以事实为依据界定并细分问题，对问题进行结构化处理并分清主次才能快速解决。


适合对象:
      电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及SMT相关人员等。


课程大纲：
前言、电子产品工艺技术进步的原动力；表面贴装元器件的微小型化和半导体封装演变技；SMT和THT工艺的发展趋势及面临的挑战。

一、电子组装工艺技术综合介绍
1.1  表面组装基本工艺流程
1.2  PCBA组装流程设计
1.3  表面贴装元器件的封装形式
1.4  印制电路板制造工艺
1.5  表面组装工艺控制关键点
1.6  表面润湿与可焊性
1.7  焊点的形成过程与金相组织
1.8   工艺窗口与工艺能力
1.9   焊点质量判别方法
1.10  片式元件焊点剪切力范围
1.11  焊点可靠性与失效分析的基本概念

二、电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺
   2.1 电子组装中锡钎焊的基本机理、焊接良好软钎焊的基本条件；
   2.2 润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
   2.3 焊接介面和焊料的可焊性对形成良好焊点与不良焊点举例.
   2.4 特定封装组装工艺：01005/0201组装工艺,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱状栅阵列元件CCGA/BTC/晶振组装/片式电容/铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估。
   2.5 电子组装中的核心工艺：钢网设计、焊膏印刷、元器件贴装、再流焊接、波峰焊接选择性波峰焊接、烙铁焊通孔再流焊接、FPC组装工艺.
  2.6 BGA的角部点胶加固工艺\散热片的粘贴工艺\潮湿敏感器件的组装风险.

三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
  ★ 焊膏脱模不良案例解析
  ★ 焊膏印刷厚度问题解决方案
  ★ 焊膏塌陷
  ★ 布局不当引起印锡问题等
  ★ 回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案
  ★ BGA冷焊
  ★ 立碑/01005元件立碑
  ★ 连锡/0.35mm pitch Connector连锡
  ★ QFN偏位 Connector芯吸
  ★ SOP开路
  ★ CSP焊点空洞  
  ★ 锡珠 /(0201/01005锡球)
  ★ LED不润湿
  ★ SOJ半润湿
  ★ LDO退润湿
  ★ 焊料飞溅等
  ★ 空洞
  其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析
★ 空洞
★ 少锡
★ 针孔
四、波峰焊、选择焊工艺缺陷的诊断分析与解决、设计要求
1.焊角翘离  
2.不润湿      
3. 冷焊      
4. 针孔   
5. 气孔     
6. 锡少
7.多锡      
8.连锡/桥接/短路
9.虚焊      
10.收锡/缩锡现象
11.漏焊
12.拉尖      
13.焊点锡裂   
14.焊角翘离
15.掉件      
16.焊球 / 焊珠
17.残留物过多
18.锡皮
19.基板变色或白斑
20.其他波峰焊工艺缺陷实例分析与设计要求

五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新产品的最优化设计（DFX）及可制造性设计（DFM）；  5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意义；
  5.2 PCB板的制造性设计DFX及DFM的一般方法；
  5.3 通孔回流焊接工艺的关键尺寸、钢网设计、引脚匹配等设计问题。

六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工艺缺陷的诊断分析与解决；
6.1 缺陷分析及解决方案：空洞\连锡\虚焊\锡珠\爆米花现象；润湿不良\焊球高度不均 \自对中不良；焊点不饱满\焊料膜\枕头效应（HIP)等BGA工艺缺陷实例分析；
6.2 缺陷分析及解决方案：BTC器件封装设计上的考虑;
PCB设计指南；钢网设计指南；印刷工艺控制；BTC器件潜在工艺缺陷的分析与解决 。

七、PCBA典型工艺缺陷的诊断分析与解决；
7.1  无铅HDI的材質要求及PCB分层与变形；
7.2  BGA/SP/QFN/POP曲翘变形导致连锡、开路；
7.3 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷；
7.4 ENIG表面处理的“黑焊盘”的原因及新型解决方法；
7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盘润湿不良的原因解析；
7.6  混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题；
7.7 其他缺陷问题解析。

八、PCBA失效分析工具、诊断方法及经典案例解析；
8.1 失效分析概述、目的和意义；
8.2 失效分析的一般原则和一般程序；
8.3 电子组件的可靠性特点概述、失效机理分析；
8.4 电子组件焊点疲劳失效、过应力失效机理及主要方法；
8.5 电子组件常用外观检查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具与虚焊等案例解析

九、总结与讨论


授课老师：
Glen Yang老师
    优秀实战型专业技术讲师
    SMT工艺制程管理资深专业人士
    新产品导入NPI管控/DFM 评审资深专业人士
SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。专业背景：10多年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验、新产品导入与制程工艺改善的成功案例。杨先生自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先任职于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多个部门的重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。
    在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。杨老师对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”“EMS企业新产品导入(NPI)的构建要素与管探要点”与获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在前两年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十三篇之多，是所有入选文章中最多的作者。
辅导过的典型企业：捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。

擅长课题:
《PCBA工艺缺陷诊断分析》、《BGA\QFN\POP倒装焊系统组装工艺技术》、《FPC装联工艺及DFX设计》、《新产品导入全面管控技术》、《锡膏印刷工艺技术及材料导入验证》、《回流焊与通孔回流焊技术解析》、《SMT的DFM（可制造性设计）》、《波峰焊接工艺及制程缺陷诊断分析与解决》、《ESD系统体系建设及评审改善》、《PCBA及PCB失效分析技术、制程管控》、《MSD元件的使用误区及管控系统》、《高可靠性产品的特殊焊接要求》、《胶类应用技术及优劣势分析》、《三防点胶工艺的应用技术及误区》等!